Intel investit 20 milliards de dollars dans de nouvelles usines et produira des puces pour d’autres entreprises

Intel a un nouveau PDG, Pat Gelsinger, et il ne perd pas de temps à faire de grands changements. Lors de l’annonce de la société «Engineering the Future» aujourd’hui, Gelsinger a annoncé son intention d’externaliser davantage la production de puces d’Intel à des fonderies tierces; un investissement de 20 milliards de dollars dans deux nouvelles usines en Arizona; et une nouvelle succursale de la société appelée Intel Foundry Services, qui verra les fonderies d’Intel produire des puces pour d’autres sociétés.

Les annonces font partie d’une nouvelle stratégie «IDM 2.0» pour la conception et la fabrication d’Intel, qui se compose de trois parties. Tout d’abord, il y a la fabrication en interne d’Intel, qui continuera à jouer un rôle clé dans la conception et la production de puces d’Intel. Deuxièmement, il y a une utilisation accrue de fonderies externes, notamment TSMC, Samsung et GlobalFoundries, pour la production de «produits au cœur des offres informatiques d’Intel» pour les puces grand public et d’entreprise, à partir de 2023.

Et troisièmement, il y a les nouveaux services Intel Foundry, qui verront Intel ouvrir ses portes pour gérer la fabrication de puces pour d’autres clients commerciaux, dirigés par Randhir Thakur. Intel Foundry Services est une «unité commerciale de fonderie autonome» et développera des puces centrales x86, Arm et RISC-V pour des clients externes en utilisant la technologie de fabrication d’Intel. Et surtout pour le travail du gouvernement, les fonderies d’Intel seront situées aux États-Unis et en Europe, un avantage que les concurrents comme TSMC n’ont pas. Les partenaires incluent IBM, Qualcomm, Microsoft, Google et plus encore.

L’expansion des efforts de fabrication d’Intel – qui comprend un investissement de 20 milliards de dollars dans de nouvelles usines en Arizona qui élargira le campus existant d’Intel à Ocotillo – intervient à un moment critique: la pénurie mondiale actuelle de semi-conducteurs signifie que la demande de puces est à un niveau record. L’ajout des fonderies d’Intel (et de sa nouvelle activité Foundry Services) pourrait aider les entreprises à se procurer les puces essentielles pour tout, des nouvelles consoles de jeux vidéo aux nouvelles camionnettes. Gelsinger a également déclaré que d’autres fonderies étaient en préparation, promettant des annonces supplémentaires d’expansion aux États-Unis, en Europe et ailleurs dans le monde plus tard cette année.

Intel a également annoncé une nouvelle collaboration de R&D avec IBM «axée sur la création de technologies logiques et de packaging de nouvelle génération». Les détails sont cependant minces pour le moment.

Enfin, Intel a annoncé son intention de ramener un successeur spirituel à sa conférence Intel Developer Forum avec un nouvel événement Intel Innovation prévu en octobre à San Francisco cet automne dans le cadre d’une nouvelle série d’événements Intel On.

Intel se trouve actuellement à un carrefour critique: la société fait face à une concurrence accrue de sociétés telles que AMD et la série de puces M1 basées sur Arm d’Apple. Dans le même temps, il a vu des changements majeurs dans le leadership et des retards de générations de ses puces, tout en étant devancé par des concurrents comme TSMC en termes de techniques de production. Les annonces d’aujourd’hui représentent les premiers grands mouvements de Gelsinger pour essayer de redresser le navire.

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